隨著無線通信和移動通信技術的迅猛發展，市場對小型化、高性能、輕量化和低成本的要求愈發迫切。然而集成電路所遵循的摩爾定律幾乎走到了它的盡頭，一旦芯片上線條的寬度達到納米數量級時，材料的物理、化學、性能將發生質的變化，致使采用現行工藝的半導體器件將不能正常工作。

        目前流行的系統芯片SoC(Sytem on Chip)的天然缺陷注定了它不能很好的適用于技術的發展，主要體現在技術上把數字、模擬、RF、微波等功能集成在同一芯片上存在工藝兼容的問題。另外，由于系統復雜，產品研發周期長，設計錯誤、產品延遲和芯片制造反復等因素將會導致成本大大增加。

        統級封裝SiP(System in Package)應運而生，成為解決此一問題的重要解決方案。

        旭普科技SiP解決方案將具有不同功能的芯片在三維空間內進行多種形式的組合安裝，混合搭載于同一封裝體之內，從而構成完整系統的封裝技術。

        SiP不僅能有效地縮小系統體積，提升產品性能，還有以下優勢：

        · 大規模、多芯片、三維立體小型化

        · 電源、數字、射頻、IPD、MEMS傳感、圖像等功能芯片在同一封裝內集成（混合信號）

        · 使現有芯片資源得到充分利用

        · 大大縮短產品投放市場周期和生產費用

        旭普科技擁有全球領先的SIP封裝技術，可以將多種功能芯片，包括電源、處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，實現完整的功能，廣泛應用于計算機、汽車電子、醫療電子、消費類電子領域。

        旭普科技擁有全國領先的閃電快封平臺，業務包括“SIP設計服務、制造封測服務”，合作伙伴覆蓋包括“IC設計、EDA/ IP、晶圓代工、封裝測試、半導體設備與材料、方案設計、分銷代理”等半導體全產業鏈1000多家企業和30萬專業用戶，并具備最廣泛的裸芯片合作渠道。